Los sistemas de backing cerámico y soportes no metálicos están diseñados para permitir la soldadura por un solo lado y son la clave para lograr una penetración de raíz perfecta y consistente, eliminando por completo la necesidad de procesos secundarios como el resanado o el amolado posterior. Compatibles con procesos MIG/MAG (GMAW), alambre tubular (FCAW) y arco sumergido (SAW), logrando calidad radiográfica con aumento de la productividad.
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